Выбираем материнскую плату для домашнего ПК под процессоры Intel. Что такое чипсет материнской платы и какой лучше выбрать

Давно уже прошли те времена, когда на рынке можно было выбрать ПК практически любой конфигурации под любые задачи. Компаний, которые занимаются сборкой ПК, теперь мало, а тех, которые специализируются именно на сборке ПК, практически не осталось. Причем оставшиеся, как правило, занимаются эксклюзивными и очень дорогими ПК, которые далеко не всем по карману. А вот компьютеры компаний, которые не специализируются на сборке ПК, нередко вызывают нарекания. Как правило, эти фирмы занимаются продажей комплектующих, и для них сборка готовых конфигураций — это не основной бизнес, который нередко является просто средством для чистки складов. То есть компьютеры собираются по принципу «а что у нас залежалось на складе?». В итоге для многих пользователей девиз «Хочешь, чтобы было хорошо — сделай сам» остается весьма актуальным и сегодня.

Конечно, всегда можно заказать себе сборку ПК любой конфигурации из продающихся комплектующих. Но «прорабом» такой сборки будете именно вы, и именно вам придется разработать конфигурацию ПК и утвердить смету. А это дело отнюдь не простое и требует знаний ассортимента на рынке комплектующих, а также базовых принципов создания конфигураций ПК: в каком случае лучше поставить более производительную видеокарту, а когда можно обойтись интегрированным графическим ядром, но нужен производительный процессор. Все аспекты создания конфигурации ПК мы рассматривать не станем, но несколько важных этапов нам вспомнить придется.

Итак, на первом этапе при создании конфигурации ПК нужно определиться с платформой: будет ли это компьютер на базе процессора AMD или на базе процессора Intel. Ответа на вопрос: «Что лучше?» — просто не существует, и агитировать в пользу той или иной платформы мы не станем. Просто в этой статье расскажем о компьютерах на платформе Intel. На втором этапе, после выбора платформы, следует определиться уже с конкретной моделью процессора и выбрать материнскую плату. Причем этот выбор мы считаем одним этапом, поскольку одно тесно связано с другим. Можно под конкретный процессор выбирать плату, а можно и под конкретную плату выбирать процессор. В этой статье мы как раз и рассмотрим современный ассортимент материнских плат под процессоры компании Intel.

С чего начать

Ассортимент современных материнских плат под процессоры Intel точно так же, как и ассортимент самих процессоров Intel, можно разбить на два больших семейства:

• платы на чипсете Intel X299 под процессоры Intel Core X (Skylake-X и Kaby Lake-X)
• платы на чипсетах Intel 300-й серии под процессоры Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake).

Эти две платформы абсолютно разные и несовместимые друг с другом, а потому рассмотрим их более подробно каждую в отдельности. Остальные платы и процессоры уже не актуальны, хотя их и можно встретить в продаже.

Чипсет Intel X299 и процессоры семейства Intel Core X

Чипсет Intel X299 вместе с платами на его основе и семейством совместимых процессоров Intel представила на выставке Computex 2017. Сама платформа получила кодовое наименование Basin Falls .

Прежде всего, платы на базе чипсета Intel X299 совместимы только с процессорами семейств с кодовыми названиями Skylake-X и Kaby Lake-X, которые имеют процессорный разъем LGA 2066.

Платформа довольно специфическая и ориентирована на сегмент высокопроизводительных решений, который в Intel окрестили HEDT (High End DeskTop). Собственно, особенность этой платформы определяется особенностью процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, которые также называют семейством Core X.

Kaby Lake-X

Процессоры Kaby Lake-X — 4-ядерные. Сегодня есть всего две модели таких процессоров: Core i7-7740X и Core i5-7640X. Они мало чем отличаются от «обычных» процессоров семейства Kaby Lake с разъемом LGA 1151, однако совместимы совсем с другой платформой и, соответственно, имеют другой разъем.

Процессоры Core i5-7640X и Core i7-7740X имеют разблокированный коэффициент умножения и лишены графического ядра — как и все модели семейства Core X. Модель Core i7-7740X поддерживает технологию Hyper-Threading (у нее 4 ядра и 8 потоков), а модель Core i5-7640X — нет (4 ядра и 4 потока). Оба процессора имеют двухканальный контроллер памяти DDR4 и поддерживают до 64 ГБ памяти DDR4-2666. Количество линий PCIe 3.0 в обоих процессорах равно 16 (как и в обычных Kaby Lake).

Все процессоры семейства Core X с числом ядер шесть и более основаны уже на микроархитектуре Skylake. Ассортимент моделей тут довольно большой. Есть 6-, 8-, 10-, 12- 14-, 16- и 18-ядерная модели, они представлены в двух подсемействах: Core i7 и Core i9. 6- и 8-ядерные модели образуют семейство Core i7, а модели с числом ядер 10 и более — Core i9.

Skylake-X

Все процессоры семейства Skylake-X имеют четырехканальный контроллер памяти и, соответственно, максимальный объем поддерживаемой памяти для них равен 128 ГБ. Размер кэша L3 для составляет 1,375 МБ на каждое ядро: у 6-ядерного процессора он — 8,25 МБ, у 8-ядерного — 11 МБ, у 10-ядерного — 13,75 МБ и т. д. Модели семейства Core i7 (Core i7-7800X и Core i7-7820X) имеют по 28 линий PCIe 3.0, а модели семейства Core i9 — уже 44 линии.

Чипсет Intel X299

Теперь остановимся на чипсете Intel X299, который представляет собой основу материнской платы и на 90% (условно, конечно) определяет ее функциональные возможности.

Поскольку процессоры Core X могут иметь как двухканальный (Kaby Lake X), так и четырехканальный (Skylake-X) контроллер памяти DDR4, чипсет Intel X299 поддерживает оба режима работы памяти. А платы на базе этого чипсета имеют, как правило, восемь DIMM-слотов для установки модулей памяти. Просто если используется процессор Kaby Lake X, то из восьми слотов памяти можно использовать только четыре.

Функциональные возможности чипсета определяются набором его высокоскоростных портов ввода/вывода (High Speed Input/Output, сократим до HSIO): USB 3.1/3.0, SATA 6 Гбит/с или PCIe 3.0.

В чипсете Intel X299 — 30 HSIO-портов. Набор следующий: не более 24 портов PCIe 3.0, не более 8 портов SATA 6 Гбит/с и не более 10 портов USB 3.0. Но еще раз отметим, что в сумме их должно быть не более 30. Кроме того, всего может быть не более 14 портов USB, из которых до 10 могут быть версии USB 3.0, а остальные — USB 2.0.

Также используется технология Flexible I/O: некоторые HSIO-порты могут конфигурироваться как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые другие — как порты PCIe или SATA 6 Гбит/с.

Естественно, чипсет Intel X299 поддерживает технологию Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Кроме того, технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe x4/x2 (разъемы M.2 и SATA Express).

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсета Intel X299 показана на рисунке.

Говоря о платформе Basin Falls, нельзя не сказать о такой технологии, как Intel VROC (Virtual RAID on CPU). Это особенность не чипсета, а процессоров Core X, причем, не всех, а только семейства Skylake-X (у Kaby Lake-X слишком мало линий PCIe 3.0).

VROC технология позволяет создавать RAID-массив из SSD-накопителей с интерфейсом PCIe 3.0 x4/x2, используя для этого процессорные линии PCIe 3.0.

Реализуется данная технология по-разному. Классический вариант — использование карты-контейнера с интерфейсом PCIe 3.0 x16, на которой имеется четыре разъема M.2 для SSD-накопителей с интерфейсом PCIe 3.0 x4.

По умолчанию для всех SSD-накопителей, подключаемых к карте-контейнеру, доступен RAID 0. Хочется большего — придется заплатить. То есть для того, что бы стал доступен RAID-массив уровня 1 или 5, нужно отдельно приобрести ключ Intel VROC и подключить его к специальному разъему Intel VROC Upgrade Key на материнской плате (такой разъем есть на всех платах с чипсетом Intel X299).

Чипсеты Intel 300-й серии и процессоры Intel Core 8-го поколения

Рассмотренная выше платформа Basin Falls ориентирована на очень специфичный сегмент рынка, где требуются многоядерные процессоры. Для большинства домашних пользователей компьютеры на такой платформе и дороги и бессмысленны. Поэтому подавляющее большинство ПК на процессорах Intel — это компьютеры на базе Intel Core 8-го поколения , известных также под кодовым наименованием Coffee Lake.

Все процессоры семейства Coffee Lake имеют разъем LGA1151 и совместимы только с материнскими платами на основе чипсетом Intel 300-й серии.

Процессоры Coffee Lake представлены сериями Core i7, Core i5, Core i3, а также Pentium Gold и Celeron.

Процессоры серий Core i7, Core i5 — 6-ядерные, а CPU серии Core i3 — это 4-ядерные модели без поддержки технологии Turbo Boost. Серии Pentium Gold и Celeron составляют 2-ядерные модели начального уровня. Процессоры Coffee Lake всех серий имеют встроенное графическое ядро.

В сериях Core i7, Core i5 и даже Core i3 есть по одной модели процессора с разблокированным коэффициентом умножения (K-серия), то есть эти процессоры можно (и нужно) разгонять . Но тут следует помнить, что для разгона нужен не только процессор K-серии, но и плата на чипсете, который допускает разгон процессора.

Теперь о чипсетах Intel 300-й серии. Тут их целый огород. Одновременно с процессорами Coffee Lake был анонсирован только чипсет Intel Z370, который и представлял все семейство на протяжении почти года. Но весь фокус в том, что это чипсет — «ненастоящий». То есть на момент анонса процессоров Coffee Lake (октябрь 2017 года) у компании Intel не было нового чипсета под эти процессоры. Поэтому взяли чипсет Intel Z270, внесли косметические изменения и перемаркировали его в Intel Z370. По сути, это одинаковые чипсеты за тем лишь исключением, что они ориентированы на разные семейства процессоров.

В апреле 2018 года Intel анонсировала еще ряд чипсетов Intel 300-й серии — на этот раз уже действительно новые, с новыми функциональными возможностями. Всего в 300-ю серию сегодня входят семь моделей: Z370, Q370, H370, B360 и H310. Еще два чипсета — Z390 и Q360 — будут объявлены, предположительно, в начале осени.

Итак, все чипсеты Intel 300-й серии совместимы только с процессорами Coffee Lake с разъемом LGA 1151. Модели Q370 и Q360 ориентированы на корпоративный сегмент рынка и не представляют особого интереса для пользователей в том плане, что производители материнских плат не делают потребительских решений на них. А вот Z390, Z370, H370, B360 и H310 — это как раз для пользователей.

Чипсеты Z390, Z370 и Q370 относятся к топовому сегменту, а остальные получаются путем кастрации урезания функциональных возможностей топовых моделей. Чипсеты H370, B360 — это для массовых недорогих материнских плат (плат, которые именуют народными), ну а H310 — это когда жизнь дала трещину.

Теперь о том, как из топовых моделей получают остальные. Все просто. В топовых моделях Z390 и Q370 имеется ровно 30 пронумерованных HSIO портов (USB 3.1/3.0, SATA 6 Гбит/с и PCIe 3.0). Обратите внимание, что мы не относим к топовым моделям чипсет Z370, поскольку, как мы уже отмечали, он «ненастоящий» просто потому, что в нем нет тех особенностей, которые присущи чипсетам Intel 300-й серии, хотя HSIO портов там тоже ровно 30. В частности, в Z370 нет контроллера USB 3.1 и нет контроллера CNVi, о чем мы расскажем чуть позже.

Итак, в чипсетах Z390 и Q370 имеется 30 HSIO портов, их которых может быть до 24 портов PCIe 3.0, до 6 портов SATA 6 Гбит/с и до 10 портов USB 3.0, из которых до 6 портов могут быть USB 3.1. Причем всего может быть не более 14 портов USB 3.1/3.0/2.0.

Чтобы из топового чипсета получить нетоповый, нужно просто заблокировать часть HSIO портов. Вот собственно и все. Правда, тут есть одно «но». Чипсет H310, который ну совсем уж «кастрированный», отличается от остальных не только тем, что у него заблокирована часть HSIO портов, но и тем, что порты PCIe тут только версии 2.0, а не 3.0, как в случае остальных чипсетов. Кроме того, тут заблокирован и контролер USB 3.1 — иначе говоря, есть только порты USB 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 300-й серии показана на рисунке.

Если вы успели запутаться, то проще всего понять, чем между собой отличаются чипсеты Intel 300-й серии для настольных ПК, будет из этой таблицы.

Производители материнских плат

Были времена, когда производителей материнских плат насчитывалось не один десяток. Но естественный отбор привел к тому, что осталось их совсем немного — выжили только сильнейшие. И если говорить о российском рынке, то есть только четыре производителя материнских плат: ASRock, Asus, Gigabyte и MSI (не придавайте значения порядку — все по алфавиту). Есть, правда, еще компания Biostar, но про нее можно уже смело забыть.

Говорить о том, чья продукция качественней, бессмысленно и некорректно. Фабрики, на которых производят платы, у всех компаний одинаковые в том плане, что на них используется одинаковое оборудование. Кроме того, платы той же Asus могут производиться на фабриках Gigabyte и наоборот. Тут все зависит от загруженности фабрик, а OEM-производством «не брезгует» ни одна из компаний. Кроме того, есть такие компании, как Foxconn и ECS, которые занимаются исключительно OEM- и ODM-производством, в том числе для ASRock, Asus, Gigabyte и MSI. Так что вопрос, где именно произведена плата, не так уж и важен. Важно, кто ее разработал.

Особенности плат на чипсете Intel X299

Прежде всего, отметим, что платы на чипсете Intel X299 ориентированы на дорогие ПК. Особенность этих плат в том, что они поддерживают процессоры с разным количеством линий PCIe 3.0 — 16, 28 и 44 линии. На базе процессорных линий PCIe 3.0 реализуются, прежде всего, слоты PCI Express 3.0 x16/x8/x4, а также иногда разъемы M.2/U.2. Сложность в данном случае в том, что для каждого типа процессоров должна быть своя реализация слотов.

В простом случае (не очень дорогие платы) реализация следующая. В варианте процессора с 44 линиями PCIe 3.0 будет доступно два слота PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x8 (в форм-факторе PCI Express x16) и один PCI Express 3.0 x4 (опять же, может быть в форм-факторе PCI Express x16).

В варианте процессора с 28 линиями PCIe 3.0 один слот PCI Express 3.0 x16 станет недоступен, то есть будет только один слот PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x8 и один PCI Express 3.0 x4.

В варианте процессора с 16 линиями PCIe 3.0 (Kaby Lake-X) просто блокируется еще один слот PCI Express 3.0 x16 и остаются только слоты PCI Express 3.0 x8 и PCI Express 3.0 x4.

Но может быть и так, что в варианте процессора с 16 линиями PCIe 3.0 будут доступны два слота: PCI Express 3.0 x16/x8 и PCI Express 3.0 x8 — которые работают в режимах x16/— или x8/x8 (требуется дополнительный коммутатор линий PCIe 3.0).

Однако такие изощренные схемы используются только в дорогих платах. Производители не уделяют особого внимания режиму работы платы с процессорами Kaby Lake-X. Более того, есть даже плата на чипсете Intel X299, которая просто не поддерживает процессоры Kaby Lake-X.

Собственно, это вполне логично и правильно. Нет никакого смысла использовать процессоры Kaby Lake-X в сочетании с платами на чипсетах Intel X299 — это сильно ограничивает функциональные возможности платы. Во-первых, будет меньше доступных для использования слотов PCI Express 3.0 x16/x8. Во-вторых, из восьми слотов для модулей памяти, которые, как правило, имеются на платах с чипсетом Intel X299, будут доступны только четыре. Соответственно и максимальный объем поддерживаемой памяти будет в два раза меньше. В-третьих, недоступна будет и технология Intel VROC. То есть если плату на чипсете Intel X299 использовать с процессором Kaby Lake-X, то вы получите дорогое решение, которое и по производительности, и по функциональным возможностям будет уступать решениям на базе процессора Coffee Lake. Одним словом, дорого и бессмысленно.

На наш взгляд, платы на базе чипсета Intel 299 имеют смысл только в сочетании с процессорами Skylake-X , и лучше, чтобы это были процессоры серии Core i9, то есть модели с 44 линиями PCIe 3.0. Только в этом случае можно воспользоваться всеми функциональными возможностями платформы Basin Falls.

Теперь о том, для чего вообще нужна платформа Basin Falls.

Большинство материнских плат с чипсетами Intel X299 позиционируются как геймерские. В названиях плат либо присутствует слово «Gaming», либо они вообще относятся к игровой серии (например, Asus ROG). Это, конечно, не означает, что эти платы чем-то отличаются от тех плат, которые не позиционируются как игровые. Просто так легче продавать. Сейчас слово «Gaming» лепят везде, просто потому что на это есть хоть какой-то спрос. Но лишнее слово на коробке, конечно же, ни к чему не обязывает производителя.

Более того, мы бы сказали, что платы на чипсете Intel X299 меньше всего подходят как раз для игр. То есть можно, конечно, собрать на их основе и игровой компьютер, но получится дорого и неэффективно. Просто главная «изюминка» платформы Basin Falls заключается именно в многоядерных процессорах, а играм этого не нужно . И использование 10-, 12-, 14-, 16- или 18-ядерного процессора не позволит получить никакого преимущества в играх.

Конечно, на платах с чипсетом Intel X299 много слотов PCI Express 3.0 x16 и, казалось бы, можно поставить несколько видеокарт. Но это хорошо только что бы похвастаться соседям: две видеокарты можно поставить и на систему с чипсетом Intel Z370, а в трех видеокартах просто нет смысла (впрочем, в двух — тоже).

Но если для игр платформа Basin Falls — это не самый подходящий вариант, то для чего ее оптимально использовать? Ответ многих разочарует. Платформа Basin Falls очень специфическая и большинству домашних пользователей она вообще не нужна . Оптимально использовать ее для работы со специфическими приложениями, которые способны хорошо распараллеливаться более, чем на 20 потоков. И если говорить о приложениях, с которыми сталкиваются домашние пользователи, то их совсем немного. Это программы по конвертированию (и редактированию) видео, программы 3D-рендеринга, а также специфические научные приложения, которые изначально разрабатывались под многоядерные процессоры. А в остальных случаях платформа Basin Falls просто не даст преимуществ в сравнении с платформой на базе процессоров Coffee Lake, но при этом будет сильно дороже.

Но если все же вы работаете с приложениями, где и 36 потоков (18-ядерный процессор Skylake-X) будут не лишними, то платформа Basin Falls — это как раз то, что вам нужно.

Как выбрать плату на чипсете Intel X299

Итак, вам нужна плата на чипсете Intel X299 под процессоры Skylake-X. Но ассортимент таких плат довольно большой. Только компания Asus предлагает 10 моделей на этом чипсете в четырех сериях. У Gigabyte список предлагаемых моделей еще больше — 12 штук. Далее, 10 моделей выпускает ASRock и 8 моделей — MSI. Ценовой диапазон — от 14 до 35 тысяч рублей. То есть выбор есть, и он весьма широкий (на любой вкус и кошелек). В чем же разница между этими платами, что они могут так сильно (более, чем в два раза) отличаться по стоимости? Понятно, что мы не станем описывать особенности каждой из 40 моделей плат, которые есть на рынке, но основные аспекты постараемся осветить.

Отличие, прежде всего, в функциональных возможностях, которые, в свою очередь, определяются набором портов, слотов и разъемов, а также различными дополнительными особенностями.

Если говорить о портах, слотах и разъемах, то это слоты PCI Express 3.0 x16/x8/x4/x1, порты USB 3.1/3.0 и SATA, а также разъемы M.2 (PCIe 3.0 x4/x2 и SATA). Не так давно на платах встречались также разъемы SATA Express и U.2 (есть такие разъемы на некоторых моделях продаваемых плат), но все-таки это уже «мертвые» разъемы, и на новых моделях их уже не используют.

Слоты PCI Express 3.0 x16/x8 реализуются через процессорные линии PCIe 3.0. Слоты PCI Express 3.0 x4 могут быть реализованы и через процессорные линии, и через чипсетные линии PCIe 3.0. А слоты PCI Express 3.0 x1, если таковые имеются, всегда реализуются через чипсетные линии PCIe 3.0

На дорогих моделях плат используются сложные схемы коммутации, которые позволяют по-максимуму задействовать все процессорные линии PCIe 3.0 в варианте всех типов процессоров (с 44, 28 и 16 линиями PCIe 3.0). Причем возможна даже коммутация между процессорными и чипсетными линиями PCIe 3.0. То есть к примеру, когда используется процессор с 28 или 16 линиями PCIe 3.0, часть слотов с форм-фактором PCI Express x16 переключаются на чипсетные линии PCIe 3.0. В качестве примера можно привести плату или . Понятно, что такие возможности обходятся недешево.

Плата Asus Prime X299-Deluxe

Как мы уже говорили, у чипсета Intel X299 ровно 30 HSIO-портов, в качестве которых выступают порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Для недорогих (по меркам данного сегмента) плат этого вполне достаточно, то есть все, что реализовано на плате (контроллеры, слоты, порты) может работать без разделения друг с другом. В типичном варианте на платах с чипсетом Intel X299 есть два разъема M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA), гигабитный сетевой контроллер и Wi-Fi-модуль (либо два гигабитных контроллера), пара контроллеров USB 3.1, слот PCI Express 3.0 x4. Кроме того, имеется 8 портов SATA и 6-8 портов 3.0.

В более дорогих моделях могут добавлять еще сетевых контроллеров, контроллеров USB 3.1, еще портов USB 3.0, а также слотов PCI Express 3.0 x1. Причем встречаются и сетевые контроллеры, отвечающие новым стандартам. Например, 10-гигабитный сетевой контроллер Aquantia AQC-107, который может подключаться к чипсету по двум или четырем линиям PCIe 3.0. Есть и Wi-Fi-модули стандарта WiGig (802.11ad). Например, на плате Asus ROG Rampage VI Extreme имеется и контроллер Aquantia AQC-107, и Wi-Fi-модуль стандарта 802.11ad.

Но… выше головы не пригнешь. И тот факт, что на плате много всего, вовсе не означает, что все это можно использовать одновременно. Ограничения чипсета никто не отменял, поэтому, если всего много, то, скорее всего, что-то с чем-то должно разделяться, если только на плате не используется дополнительный коммутатор линий PCIe, который позволяет, по сути, преодолеть ограничения по количеству линий PCIe. Примером платы, где используется коммутатор (правда, линий PCIe 2.0) может быть .

Плата ASRock X299 Taichi

Наличие такого коммутатора, безусловно, увеличивает стоимость решения, а вот целесообразность такого под большим вопросом, поскольку базовых возможностей чипсета Intel X299 вполне достаточно.

Есть также платы, где коммутаторы используются не для чипсетных, а для процессорных линий PCIe 3.0, это позволяет увеличить количество слотов PCI Express 3.0 x16/x8. К примеру, на плате Asus WS X299 Sage, которая позиционируется как рабочая станция, реализовано семь слотов c PCI Express 3.0 x16/x8, которые могут работать в режиме x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8. Понятно, что для этого даже 44 линий PCIe 3.0 процессоров Skylake-X будет недостаточно. Поэтому на плате дополнительно имеется пара коммутаторов PCIe 3.0 PLX PEX 8747. Каждый такой коммутатор подключен к 16 процессорным линиям PCIe 3.0 и дает на выходе 32 линии PCIe 3.0. Но это, конечно, уже специфическое и дорогое решение.

Плата Asus WS X299 Sage

В ассортименте плат на чипсетах Intel X299 есть и довольно экзотические, дорогие решения. К примеру, платы или Asus ROG Rampage VI Extreme. Первая из них заточена под экстремальный разгон и на ней уменьшено количество слотов памяти (по одному модулю на канал памяти). Asus ROG Rampage VI Extreme отличается тем, что вообще не поддерживает процессоры Kaby Lake-X. Кроме того, обе платы имеют фирменные разъемы DIMM.2, которые визуально похожи на слоты для модулей памяти, но обеспечивают интерфейс PCIe 3.0 x4 и предназначены для установки специальных карт расширения. Каждая такая карта позволяет устанавливать до двух SSD-накопителей с разъемом М.2.

Плата Asus ROG Rampage VI Apex

Плата Asus ROG Rampage VI Extreme

Спрос на такие решения практически отсутствует и продать их почти нереально. Но подобные платы делают не для продажи — это своего рода визитная карточка компании. Из всех производителей материнских плат только Asus может позволить себе делать такие платы.

Как мы уже отмечали, кроме разнообразия по набору слотов, разъемов и портов, платы на чипсете Intel X299 отличаются набором дополнительных возможностей, и, конечно же, комплектацией.

Новомодный тренд — это наличие RGB подсветки на плате, а также отдельных разъемов для подключения светодиодных лент. Причем есть даже два типа разъемов: четырехконтактный и трехконтактный. К 4-контактному разъему подключают неадресуемую RGB-ленту, у которой все светодиоды светятся одним цветом. Естественно, цвет может быть любым и может меняться, но синхронно для всех светодиодов.

К 3-контактному разъему подключают адресуемую ленту, у которой каждый светодиод может иметь собственный цвет.

Светодиодная подсветка на плате синхронизирована с подсветкой подключаемых светодиодных лент.

Зачем нужна подсветка на платах с чипсетом Intel X299, не очень понятно. Всякие там свистульки, перделки и разные огоньки — это все ориентировано на пионеров. Но когда речь заходит о дорогих, производительных ПК, которые предназначены для работы с узкоспециализированными приложениями, вряд ли светодиодная подсветка вообще имеет смысл. Тем не менее, она, как и слово Gaming, присутствует на большинстве плат.

Итак, подведем краткий итог. Платы на базе чипсета Intel X299 ориентированы на производительные ПК, которые заточены на работу с хорошо распараллеливаемыми приложениями . Эти платы имеет смысл использовать в сочетании с процессорами Skylake-X серии Core i9. Только в этом случае можно воспользоваться всеми функциональными возможностями плат. Далеко не всем домашним пользователям вообще нужны компьютеры на базе плат с чипсетом Intel X299. Во-первых, это дорого. Во-вторых, не факт, что ваш супермощный компьютер на базе, к примеру, 18-ядерного процессора Core i9-7980XE, окажется быстрее, чем компьютер на 6-ядерном процессоре семейства Coffee Lake. Просто в некоторых случаях лучше иметь меньше быстрых ядер, чем много медленных.

Поэтому платформа Basin Falls имеет смысл только в том случае, если вы точно знаете, что приложения, с которыми вы работаете, могут распараллеливаться более, чем на 20 потоков. А вот если нет, то для вас оптимальным будет компьютер на процессоре Coffee Lake, для которого, соответственно, потребуется плата на чипсете Intel 300-й серии .

Особенности плат на чипсетах Intel 300-й серии

Из семи чипсетов Intel 300-й серии на платы для домашних пользователей ориентированы только пять моделей: Intel Z390, Z370, H370, B360 и H310. Чипсет Intel Z390 пока еще не анонсирован, поэтому про него пока не будем говорить, а платы на базе остальных чипсетов уже . В оставшемся списке топовым является чипсет Intel Z370. Затем по стоимости и функциональным возможностям следуют H370, B360 и H310. Соответственно, и платы на чипсете Z370 — наиболее дорогие. Затем в порядке уменьшения стоимости идут платы на чипсетах H370, B360 и H310.

Все чипсеты Intel 300-й серии за исключением Z370 имеют встроенные контроллеры CNVi и USB 3.1 (за исключением младшей модели Intel H310). Так почему же тогда именно Intel Z370 — топовым, а платы на нем — самые дорогие.

Во-первых, из четырех (Z370, H370, B360 и H310) рассматриваемых чипсетов только Intel Z370 позволяет комбинировать 16 процессорных линий PCIe 3.0 в порты x16, х8+х8 или x8+x4+x4. Все остальные чипсеты допускают лишь группировку в порт x16. С точки зрения пользователя это означает, что только на платах с чипсетом Intel Z370 может быть два слота для видеокарт, реализованные на базе процессорных линий PCIe 3.0. И только платы на базе Intel Z370 могут поддерживать режим Nvidia SLI. Соответственно, два слота с форм-фактором PCI Express x16 на платах с чипсетом Intel Z370 работают в режимах x16/— (при использовании одного слота) или x8/x8 (при использовании двух слотов).

Отметим, что если на плате с чипсетом Intel Z370 больше, чем два слота с форм-фактором PCI Express x16, то третий слот представляет собой слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16, и реализован он уже может быть на базе чипсетных линий PCIe 3.0. Комбинация портов x8+x4+x4 на базе процессорных линий PCIe 3.0 на платах с чипсетом Intel Z370 встречается только в самых дорогих моделях.

Во всех остальных вариантах (чипсеты H370, B360 и H310) может быть только один слот PCI Express 3.0 x16 на базе 16 процессорных линий PCIe 3.0.

Во-вторых, из четырех рассматриваемых чипсетов только Intel Z370 позволяет производить разгон процессора и памяти . Можно менять как коэффициент умножения, так и базовую частоту BCLK. Изменение базовой частоты возможно для всех процессоров, а вот менять коэффициент умножения можно только для процессоров K-серии, у которых этот коэффициент разблокирован.

Как видим, у чипсета Intel Z370 есть неоспоримые преимущества над его собратьями H370, B360 и H310. Но, если не предполагается производить разгона системы, то преимущества чипсета Intel Z370 уже не столь очевидны, поскольку необходимость в двух видеокартах — это, скорее, исключение из правил. Однако нужно учитывать и еще одно обстоятельство. Чипсет Intel Z370 является топовым не только в силу того, что он позволяет разгонять процессор и группировать процессорный линии PCIe 3.0 в различные порты. У этого чипсета нет заблокированных HSIO портов, а, соответственно, и его функциональные возможности шире. То есть на базе чипсета Intel Z370 можно больше всего реализовать.

Правда, в чипсете Intel Z370 нет ни контроллера USB 3.1, ни CNVi. Но можно ли это считать серьезным недостатком?

Что касается портов USB 3.1, то на платах с чипсетом Intel Z370 они реализуются, как правило, с использованием двухпортового контроллера ASMedia ASM3142. И с точки зрения пользователя нет никакой разницы, как именно реализуются порты USB 3.1: через встроенный в чипсет контроллер, или через внешний по отношению к чипсету контроллер. Важнее другое: что именно подключать к этим портам. И подавляющему количеству пользователей порты USB 3.1 вообще не нужны.

Теперь о контролере CNVi (Connectivity Integration). Он обеспечивает работу соединений Wi-Fi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с) и Bluetooth 5.0 (новая версия стандарта). Однако контроллер CNVi — это не полноценный сетевой контроллер, а MAC-контроллер. Для полноценного контроллера нужна еще карта Intel Wireless-AC 9560 с разъемом M.2 (ключ E-типа). Причем, никакая другая карта не подойдет. Только Intel 9560, которая поддерживает интерфейс CNVi.

Опять-таки, с точки зрения пользователя, абсолютно все равно, как именно реализован сетевой интерфейс Wi-Fi. В данном случае ситуация примерно такая же, как с сетевыми гигабитными контроллерами Intel i219-V и Intel i211-AT. Первый из них — это контроллер PHY-уровня, который используется в паре с MAC-контроллером, встроенным в чипсет, а второй — это полноценный сетевой контроллер.

Как выбрать плату на чипсете Intel 300-й серии

Итак, есть осознание того факта, что вам нужна плата под процессор Coffee Lake с разъемом LGA1151. Ассортимент таких плат очень большой. К примеру, только у компании Asus есть 12 моделей плат только на чипсете Intel Z370, 10 моделей на чипсете Intel B360, 6 моделей на чипсете Intel H370 и 5 моделей на чипсете Intel H310. Добавим сюда ассортимент плат Gigabyte, ASRock и MSI, и станет понятно, что возможных вариантов очень много.

Intel H310

В линейке чипсетов 300-й серии Intel H310 представляет собой модель начального уровня или, говоря простым языком, этот чипсет ориентирован на самые дешевые платы с минимальными возможностями .

Кроме того, у чипсета Intel H310 не заблокировано только 15 из 30 HSIO портов (6 PCIe, 4 SATA, 4 USB 3.0 и один порт выделен под LAN), все порты PCIe версии 2.0. Нет тут и контроллера USB 3.1. Также важно отметить, что на платах с Intel H310 может быть только два слота под модули памяти, поскольку поддерживается по одному модулю на канал памяти.

При таком ограничении чипсета особенно не разбежишься. Поэтому все платы на Intel H310 очень похожи друг на друга , и ценовой разброс тут не очень большой. В типичном варианте на плате есть один слот PCI Express 3.0 x16 для видеокарты (на базе процессорных линий PCIe 3.0). Кроме того, максимум один разъем M.2 (либо его нет вообще), гигабитный сетевой контроллер, четыре порта SATA и пара слотов PCI Express 2.0 x1. Есть и несколько (не более 4) портов USB 3.0. Вот, собственно, и все.

Примером дешевого (4800 рублей) варианта платы на чипсете Intel H310 может быть модель . Более дорогой вариант (6500 рублей) — плата .

Заключение

Мы рассмотрели две современные платформы для процессоров Intel: платформу Basin Falls на чипсете Intel X299, совместимую с процессорами семейства Intel Core-X (Skylake-X, Kaby Lake-X), и платформу на чипсетах Intel 300-й серии, совместимую с процессорами семейства Coffee Lake. Надеемся, наш рассказ поможет вам увереннее держаться в огромном ассортименте материнских плат и сделать правильный выбор под ваши конкретные задачи.

В дальнейшем мы планируем сделать подобную статью, посвященную материнским платам под процессоры AMD.

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

Был запущен процесс производства новых чипсетов Intel 200 серии.

Чипсеты Intel 200-й и 100-й серии поддерживают оба поколения процессора Kaby Lake и Skylake. Эта двойная совместимость могла бы создать интересную дилемму для энтузиастов, которые покупают процессор Skylake, или для тех, кто интересуется новой системной платой Z270.

Intel объявил о пяти новых десктопных чипсетах, чтобы поддерживать новое поколение процессоров Kaby Lake. Новое поколение чипсетов включает:

1. два ориентированных на рядового потребителя чипсета (Z270 и H270);
2. три бизнес ориентированных (Q270, Q250, B250).

Все чипсеты серии 100, запущенные вместе с Skylake также, поддерживают процессоры Kaby Lake с обновлением BIOS. Intel решил не создать H210 SKU, поскольку низкопроизводительные чипсеты Skylake уже заполняют рыночное пространство, которое иначе занял бы H210.

Виды чипсетов Intel 200 и Intel 100

Ориентированные на потребителя чипсеты Intel 200

Как всегда, чипсет Z270 - самый многофункциональный ориентированный на потребителя SKU, очень похожий на "неразгоняемый" H270. Поскольку это - второе поколение чипсетов LGA1151, то системные платы на основе чипсета Z170, вероятно, заполнят тонкий разрыв между Z270 и H270.

В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Функции Z170 переносят на Z270. Вы получаете двухканальную поддержку памяти максимум с двумя DIMM на канал, шестью портами SATA 6Gb/s, до 10 портов USB 3.0 и максимумом 14 общих USB 2.0 и 3.0 портов. Intel также обновляет Management Engine (ME) 11.6 для всех чипсетов. Z270, H270 и платформы Q270 поддерживают встроенный RAID 0, 5, и 10, несмотря на то, что пропускная способность ограничена Direct Media Interface (DMI) 3.0 соединения между центральным процессором и Platform Controller Hub (PCH).

PCH служит коммуникационным концентратором для многих главных особенностей, и Intel продолжает использовать ту же магистральную линию ~4GB/s DMI 3.0 между ним и ЦП. Intel действительно добавляет четыре слота чипсета PCIe к Z270, H270 и B250.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона. Intel позволяет продавцам материнской платы использовать до восьми соединений с устройством с помощью моста.

"Optane Memory Ready" брендинг от Intel - слон в комнате, и хотя компания не готова полностью объяснить что это, эта функция будет хорошим маркетинговым трюком. Optane - фирменный знак Intel для продуктов с 3D XPoint, который возвещает про эру постоянной памяти. Optane также достаточно быстр, чтобы служить слоем системной памяти. Кажется, что Intel задержал свой Optane DIMMs, таким образом, 3D XPoint будет дебютировать на платформе Kaby Lake как устройство хранения кэша.

Работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Если Вы обновите процессор до Kaby Lake с системной платой 100-1 серии, Вы не будете в состоянии использовать возможность кэширования. Требование чипсета также подразумевает, что быстрый Optane ограничен пропускной способностью DMI 3.0.

Несмотря на то, что контроллер памяти интегрирован в центральный процессор, нужно также отметить, что Intel увеличил частоту DDR4 RAM до 2,400 МГц. Поддержка памяти DDR3L неизменна от Skylake. Kaby Lake также не совместим с DDR3 RAM, работающим на уровне 1.5 В или выше, поскольку это может повредить процессор.

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200-й серии получат больше улучшений, чем потребительские. Чипсете Intel Q270 не сильно изменится по сравнению с Q170, однако чипсеты Intel Q250 и B250, получили некоторые улучшения.

Как и ориентированные на потребителя чипсеты, Q270 получили еще четыре линии HSIO и четыре PCI-E 3.0 по сравнению с предшественниками. Кроме этого, это - по существу тот же Q170.

Intel Q250 и B250 и усилены семью дополнительных линиями HSIO, что значительно повышает количество портов и соединений, которыми они могут управлять одновременно. У них также есть четыре дополнительных PCI-E 3.0. Это позволит конфигурировать PCI-E 3.0 x8 порты, соединенные с чипсетами, не используя все доступные маршруты.

Поскольку ключевые улучшения чипсетов 200-1 серии это улучшенная поддержка связи, однако, они, вероятно, не заставят Вас обновляться, если Вы уже будете владеть системной платой на чипсете 100-й серии.

Также стоит знать, что Microsoft объявила ранее в этом году, что не будет поддерживать процессоры Kaby Lake и Zen с операционными системами выпущенными до Windows 10. Компания указала, что не обновит драйверы для более старых операционных систем, чтобы поддерживать новые аппаратные средства.

Название чипсета определяем интегральные схемы или их группы, материнской платы или карты расширения. Именно чипсет определяет скорость работы компьютера и передачи информации между отдельными устройствами. Любой чипсет состоит из двух элементов, называемых мостиками: северном и южном. В наиболее известных производителей чипсетов входят Intel, AMD, nVidia и VIA. В этой статье мы сосредоточимся на продуктах первой марки.

Какую роль выполняет чипсет на материнской плате?

Чипсет часто путают с материнской платой, однако он является лишь одним из ее элементов. Основной задачей чипсета, что уже было упомянуто выше, является организация потоков информации между отдельными компонентами. Мостик севера отвечает, в частности, за функционирование памяти, процессора и шины FSB, в то время как южный занимается жесткими дисками, приводом DVD и PCI для связи периферийных устройств.

Чипсеты Intel под материнскую плату LGA 1150

В мае 2014 состоялась премьера 9-го уже поколения Чипсетов Intel. В этой семье оказались следующие модели: Z97 и H97, предназначенные в основном для применения в компьютерах, предназначенных для игр, графических работ, а также для более требовательных пользователей, поддерживающих материнскую плату LGA 1150. Модели чипсетов для оборудования домашних компютеров, например, B85 и H81, по прежнему остались в игре, и также подойдут модели 1150. В отличие от чипсетов 8-го поколения, состоящий из 6 мостов, 9-тка имеет только два, но позволяет разогнать процессор через множитель.

Какой чипсет для процессоров i3, i5 или i7?

Главный вопрос какой чипсет выбрать под какой процессор? В случае i7-core ответ прост – самые мощные медиа-коммуникационные процессоры 9-го поколения, т. е. H97 и Z97. В случае процессора i5-core, наиболее оптимальным выбором будет материнская плата на базе чипсета B85, возможно, с более ранними версиями моделей Z87 и H87. Для i3-core подойдет материнская плата на базе чипсета H81 — отлично подходит для простых работ.

Какой чипсет выбрать для использования в домашних условиях?

Если речь идет про бюджетные решения, для домашнего использования, то отличным решением здесь будет материнская плата на базе чипсета B85. Он позволяет разогнать процессор на более слабой системе логики, благодаря чему можно достичь довольно привлекательных результатов.

B85, благодаря применению дополнительных технологий, как Small Business Advantage, также прекрасно подойдет в небольшом офисе. Для просмотра интернет-страниц, менее сложных графически игр и офисной работы подходит также чипсет H81. Преимуществами H81 и B85, чем в случае более поздних моделей, является стоимость.

Како чипсет для игр выбрать?

Если речь идет о решениях бюджетных, то для игр мы рекомендуем материнские платы с чипсетом B85, в основном из-за возможности разгона. Большинство материнских плат с B85 позволяет играть в новейшие игры. Однако оборудованием для «маньяков» компьютерных игр будут наборы которыми оснащены материнские платы с Z97, дающий очень большие возможности в паре с процессором i7.

Какой чипсет выбрать для разгона?

Наиболее перспективная моделью, предлагающая большие возможности для разгона процессора, как уже упоминалось выше, Z97. Несколько более скромные возможности предлагает B85, хотя Intel будет в последующих сериях эту возможность улучшать.

Почти два месяца назад, 9 апреля, Intel официально объявила о выходе чипсетов новой, седьмой серии. И хотя информация об этих чипсетах обсуждалась до того в течение почти что года, думается, имеет смысл еще раз в одном тексте свести воедино все их основные характеристики и функции. Ведь одно дело – просто обсуждать, и совсем другое – после обсуждения пойти в магазин и приобрести выбранное устройство или набор комплектующих.
Итак, чипсеты седьмой серии (кодовое наименование Panther Point) спроектированы под процессоры нового поколения Ivy Bridge, кроме того, поддерживаются и процессоры предыдущего поколения Sandy Bridge. В целом чипсетная картина выглядит так:
Для начала, выделим общие черты всех чипсетов:

• Интегрированное видео на графическом ядре процессора (то есть по сути материнские платы «без видео» ныне отсутствуют как класс, хотя видео как такового на них нет);
• Подключение до 3 независимых мониторов;
• Интегрированная сетевая карта 10/100/1000Base-T;
• Интегрированный звук Intel High Definition Audio;
• Память DDR3 (до 1600 МГц).

Чипсеты для домашних ПК

Чипсеты для бизнес ПК

Чипсеты для мобильных ПК

• (защита от «угона» ноутбука);
• Intel Rapid Start Technology (расширенный режим гибернации и ускорение выхода из нее);
• Intel Smart Connect Technology (поддержка сетевой активности во время «сна»).

Сухой остаток